2;炒2929;就看A292;權威A292;專業A292;及時A292;全Ɩ29;A292;助您挖掘潛力主題機會A281;
+
投資邏輯
༙1;子周#264;點：
ŗ15;果有望明年推出折疊手機A292;ŵ25;點關注受İ10;產業2;。根據產業2;信息A292;ŗ15;果正在1309;極研2;折疊手機A292;ŵ19;用左右折疊設計A292;尺寸!287;目前市場左右折疊手機相當A292;有望ŵ19;用技術創新A292;在消除折 165;及Ů29;"180;化方Ɩ29;ű14;一步提升A292;建議ŵ25;點關注蓋板玻璃、๔1;軸鉸2;材料及模2068;A288;不鏽Ÿ28;、Ŷ14;合ŵ29;材料A289;、FPC軟板、散熱、༙1;池1561;受İ10;產業2;。在Ai帶動下A292;全球半導體銷售額持2396;快速增&263;A292;根據SIA數據A292;2025年1月全球半導體銷售額達到565億2654;元A292;同比增&263;17.9%A292;創同期曆史新高A292;主#201;得İ10;於2654;洲市場50.7%的年增&263;率。受İ10;ŏ21;偉達1;B200拉貨A292;服務器大廠2月營收大幅增&263;A292;廣達二月合並營收1505億新台幣A292;環比增&263;5.6%A292;同比大幅增&263;78.6%；2239;創子公司2239;1310;二月營收為2;65億新台幣A292;環比增&263;22;%A292;同比大幅增&263;91.2%；前兩個月營收為82;0億元A292;同比增&263;92;.8%。eMMC及部分DD2;5/DD2;2;現貨價格持2396;$208;高A292;根據TrendForce數據A292;Ű17;期SK2;2;ynix2;DD2;52;21;x8-2;800及5600需求熱度不減A292;現貨供應商每日限ŵ27;出貨A292;Ũ23;家1309;極ū19;ű14;A292;原廠對於備貨仍2173;持強烈意願A292;現貨價格持2396;攀升；eMMC現貨市場價格全Ɩ29;高於原廠官價A292;但Ũ23;家仍1309;極ū19;ű14;A292;2173;持1337;定ŵ19;น2;需求。建議ŵ25;點關注一季度業務有望$229;ƅ28;期的ŗ15;果產業2;A288;iPhone2;16e拉貨淡季不淡A289;、AI-PCBA288;1;B200拉貨A289;/#206;銅板A288;Ai提振及漲價A289;及漲價帶動的存儲芯片、CIS芯片方向的ŵ25;點受İ10;公司。整體來看A292;2380;2396;看好ŗ15;果2;、1639;力核心受İ10;Ĵ28;件、AI驅動及!258;主可控產業2;。
2048;分賽道：11;2;半導體代工：2025年台1309;༙1;CoWoS月產Ŋ21;將增!267;6.5-7.5萬片晶圓A292;2026年月產Ŋ21;將達到9-11萬片。2A289;消Ũ27;༙1;子：ŗ15;果!287;阿Ş23;巴巴合作A292;為中國的iPhone用戶&283;2;AI功Ŋ21;。1;A289;PCB：延2396;景氣度回暖A292;判斷景氣度1337;健向上。2;A289;元件：消Ũ27;༙1;子帶動元件訂單提升A292;LCDƖ29;板價格持2396;漲價中。5A289;IC設計：&275;2;率先漲價A292;存儲板塊漲價潮ƅ28;將到來。6A289;半導體代工、設備、材料、零部件：製裁密集落地A292;產業2;持2396;逆全球化A292;!258;主可控邏輯2380;2396;加強。
投資建議：
iPhone2;16e1309;極拉貨A292;ŗ15;果2;核心受İ10;公司1;1業2318;有望快速增&263;A292;ŗ15;果2;部分公司1309;極布局、AIı24;鏡1561;領域A292;帶來新增&263;A292;估值有望ű14;一步提升。OpenAI即將推出1;PT-5A292;1296;歌、亞馬遜!258;研1639;力芯片大幅增&263;A292;Meta、OpenAI1561;CSP廠商也在大力推"214;!258;研1639;力芯片A292;1639;力需求依然旺İ27;；ŏ21;偉達1;B200ഋ1;率1309;極提升A292;有望在1;月的1;TC大會推出1;B1;00服務器及新產品、技術路2218;圖A292;1639;力Ĵ28;件高景氣持2396;；我們從產業2;了#299;到A292;Ai-PCB在ŏ21;偉達1;B200服務器拉貨、CSP廠商ASIC芯片服務器拉貨及8001;交互機拉貨帶動下A292;需求強勁A292;一方Ɩ29;是北2654;客戶需求旺İ27;A292;另一方Ɩ29;A292;阿Ş23;、字1680;1561;國內互2879;2178;大廠也加快了拉貨1680;奏A292;產業2;正在1309;極生產A292;核心受İ10;公司的Ai-PCB滿產滿銷A292;將帶動一季度業2318;大幅增&263;A292;在Ai拉動及PCB下遊整體複ŗ11;的帶動下A292;#206;銅板1292;動率1309;極提升A292;也出現了部分公司漲價情況A292;建議關注#206;銅板漲價受İ10;公司。我們認為AI1471;側應用正在加速A292;有望2102;智Ŋ21;ı24;鏡、TWS2819;機、可1359;戴及手機/PC1561;IOTĴ28;件產品帶來創新和新的機遇。2380;2396;看好ŗ15;果2;、AI-PCB、Ai驅動及!258;主可控受İ10;產業2;。
風險提1034;：
需求恢複不及ƅ28;期的風險；AI1;Cű14;展不及ƅ28;期的風險；外部製裁ű14;一步升2026;的風險。
板塊2048;分#264;點
■ 板塊2048;分#264;點
1.12;消Ũ27;༙1;子：ŗ15;果!287;阿Ş23;巴巴合作A292;為中國的iPhone用戶&283;2;AI功Ŋ21;
2月11;日A292;阿Ş23;巴巴2879;合創始人、ഽ1;事局主席1;崇信確認ŗ15;果和阿Ş23;巴巴合作A292;為中國的iPhone&283;2;AI功Ŋ21;A292;Ƃ17;方合作&283;2;了一個設備內2622;係2113;A292;可以為中國的iPhone、iPad和Mac用戶分析和修改ŗ15;果的人工智Ŋ21;模型A292;ƅ28;測最早將於5月推出。2月20日A292;ŗ15;果2;布iPhone2;16EA292;官方定價2;2;99元$215;售A292;具有ഋ1;好Ĵ28;件性Ŋ21;。2396;ō22;方Ɩ29;A292;iPhone2;16E具備2;6.12;ŏ21;寸2;iPhone2;機型迄今最&263;的༙1;池2396;ō22;時&291;A292;比2;iPhone11&263;最多2;62;小時A292;比2;iPhone2;SE2;各代機型&263;最多2;122;小時。iPhone2;16E搭Ů17;了全新的A18芯片A292;支持Apple2;Intelligence功Ŋ21;A292;性Ŋ21;比iPhone2;11提升了80%。影像方Ɩ29;A292;iPhone2;16E%197;備2;800萬像2032;的單鏡頭後2622;攝像頭A292;支持2;D2;、人像模式和夜景模式A292;Ŋ21;夠錄製高達60幀每1186;的2;K#222;༹1;。前2622;攝像頭則為1200萬像2032;A292;滿$275;用戶的!258;拍和#222;༹1;通ෘ1;需求。
iPhone2;16E在2396;ō22;以及芯片1471;具備Ů11;明Ɔ23;優勢A292;並且支持apple2;intelligenceA292;定價有望享受國補A292;吸引更多客戶น2;Ũ23;；ŗ15;果!287;國內領先的大模型廠商合作A292;在國內推出Apple2;intelligence也將拉動iPhone今年銷ŵ27;水平。AI賦Ŋ21;A292;iPhone17有望在SOC芯片AIŊ21;力提升、散熱、FPC軟板、༙1;池及後蓋1561;方Ɩ29;Ű14;來升2026;及價值ŵ27;提升A292;ŗ15;果產業2;2048;分龍頭公司估值合理A292;2025-2026年ŗ15;果Ĵ28;件/1471;側模型創新及銷ŵ27;增&263;$264;勢確定。
產業2;各環1680;庫存健康A292;國補落地拉動內需恢複A292;ŵ25;#222;AI1471;測滲透的帶動。2025年消Ũ27;༙1;子2013;入國補A292;補Ũ28;比例15%A292;單台補Ũ28;ŵ29;額不$229;2;5002;元A292;主#201;為安卓機型及ŗ15;果入&272;機受İ10;A292;1;期有效刺激換機需求。從品牌#282;度看A292;2025年持2396;有新機2;布A292;且伴隨著產品ŵ25;大創新。華為1;月份2;布會在即A292;推出(251;蒙新形態手機A292;後2396;AIı24;鏡、折疊產品、ŗ15;果17將Ɓ20;2396;2;布。
隨著今年的消Ũ27;政1574;刺激、創新產品Ɓ20;2396;2;布A292;內需銷ŵ27;提振有望帶動產業2;各環1680;基本Ɩ29;持2396;改善A292;AI1471;測的升2026;有望帶來估值彈性。建議關注產業2;環1680;有價格彈性2;1292;動率Ů11;為'165;滿的環1680;A292;將受İ10;於需求提升帶來的業2318;彈性A292;建議關注AI1471;測產業2;中核心升2026;2;價值ŵ27;高的Ĵ28;件環1680;A292;有望ASP提升和估值提振。
1.22;PCB：延2396;景氣度回暖A292;判斷景氣度1337;健向上
從PCB產業2;最新數據和2月產業2;更新來看A292;整個ඡ2;業景氣度同比僅有PCBඡ2;業下滑、上遊仍然持2396;向上A292;整個產業2;景氣度判斷為220;1337;健向上221;。根據我們產業2;ū19;2;A292;主#201;原因來!258;於家༙1;、消Ũ27;類隨著政1574;補Ũ28;加持同時AI&283;始大批ŵ27;放ŵ27;A292;並且從當前的Ŋ21;#211;度#264;察來看A292;一季度有望持2396;保持Ů11;高的景氣度狀態。
1.1;2;元件：消Ũ27;༙1;子帶動元件訂單提升A292;LCDƖ29;板價格持2396;漲價中
1A289;被動元件：淡季不淡A292;補Ũ28;帶動手機訂單提升
從下遊景氣度來看A292;251;1消Ũ27;༙1;子手機補Ũ28;效果逐步體現A292;手機需求1;1景氣度Ů11;好A292;汽車༙1;子、國產1639;力數據中心需求旺İ27;A292;持2396;接單。持2396;看好AI1471;側對於價值ŵ27;的帶動：1471;側手機對1337;定供༙1;和濾波方Ɩ29;的#201;求很高。AI手機單機༙1;感用ŵ27;ƅ28;計增&263;A292;價格提升；2;MLCC手機用ŵ27;增加A292;均價有提升A292;主#201;是產品升2026;A288;高容高壓2784;溫、低損2791;A289;2;。1471;側1558;༙1;以WoA1558;༙1;A288;低Ŋ21;2791;#211;&263;的1934;1777;指令集2;2;ISC2;A292;A2;M設計架構A289;為例A292;A2;M架構下MLCC容值#215;格提高A292;其中1u以上MLCC用ŵ27;占2317;用ŵ27;Ű17;八成A292;每台WoA1558;༙1;MLCC2317;價大幅提高到5.5~6.52654;ŵ29;。
2A289;Ɩ29;板：LCDƖ29;板價格持2396;漲價中A292;中標8.6帶2218;OLED蒸2;源
LCD
：國內以!290;換新政1574;持2396;帶動需求增&263;A292;༙1;#222;Ɩ29;板價格獲上漲支撐；Ɔ23;1034;器
Open2;Cell
Ɩ29;板或率先上漲；1558;༙1;Ɩ29;板價格持平。
1
A289;根據
WitsView
最新Ɩ29;板報價A292;
2
月
32/43/55/65
吋Ɩ29;板價格上漲
0.5/1/1/2
2654;ŵ29;A292;漲價$264;勢Ļ26;合前期判斷A292;ඡ2;業拐點積極信號持2396;ŵ23;放2290;
2
）需求情況：整體來看，國際品牌年底控管庫存，需求動能平穩，國內以舊換新政策持續帶動需求增長，供應鏈庫存健康，大部分的品牌客戶仍能維持較強的采買動能，訂單趨勢持續向上。
OLED：看好上遊國產化機會。國內OLED產能釋放、高世代線規劃帶動上遊設備材料廠商需求增長+國產替代加速。8.6代線單線有機發光材料用量遠高於6代線。有機發光材料技術壁壘高、海外專利壟斷，設備端蒸鍍機、掩膜版美日企業主導，國內供應商正在加速麵板廠導入驗證，目前8.6代線麵板廠規劃即三星、LG、京東方、，大陸話語權增強也在加速上遊國產化進程。國內廠商加速下遊麵板廠配套合作、導入驗證，建議關注奧來德、、、維信諾。
1.4 IC設計：閃迪率先漲價，存儲板塊漲價潮預將到來
3月6日，閃迪（SanDisk）發漲價函，預計將於4月1日起對渠道和消費者客戶的所有產品提價超過10%，後續幾個季度可能還會進一步提價。歸因於存儲行業供需動態變化，預計需求將超過供應，加上近期的關稅行動，影響了供應並增加了業務成本。自1月17號以來我們反複給市場提示存儲器行業供需已發生變化，價格有望迎來上漲預期。此前大宗存儲DRAM和NAND Flash現貨價已經開始陸續漲價，我們預計合約價也會跟漲。此次閃迪已率先提價，我們預計隨著AI基礎設施建設開啟（CSP大廠capex大幅上修）和Ai應用端爆發拉動存儲器需求，後續其他存儲大廠有望跟進漲價。
持續看好企業級存儲相關廠商及端側AI拉動存儲需求。建議關注企業級存儲相關：、、、、、；存儲接口芯片：、；端側Ai存儲：、、、、等。
1.5 半導體代工、設備、材料、零部件觀點：製裁密集落地，產業鏈持續逆全球化，自主可控邏輯繼續加強
半導體代工、設備、材料、零部件觀點：半導體產業鏈逆全球化，美日荷政府相繼正式出台半導體製造設備出口管製措施，半導體設備自主可控邏輯持續加強，為國產半導體產業鏈邏輯主線。出口管製情況下國內設備、材料、零部件在下遊加快驗證導入，產業鏈國產化加速。
封測：先進封裝需求旺盛，重視產業鏈投資機會。台積電在4Q24法說會上表示，預計25年CAPEX為38~42B美元來支持未來的增長。38~42B美元當中70%是先進製程的擴產，10~20%是特色工藝，10~20%是用於先進封裝、測試、光罩等,先進封裝持續擴產。此外，國產算力需求旺盛，有望拉動國內先進封裝產業鏈。算力需求旺盛，地緣政治因素影響下，算力端自主可控成為國產算力核心發展方向。、華為昇騰等AI算力芯片需求旺盛，先進封裝產能緊缺，持續擴產背景下先進封裝產業鏈有望深度受益。此外，HBM產能緊缺，國產HBM已取得突破，看好相關產業鏈標的。建議關注：、、、、；封測設備及耗材：、、。
半導體設備板塊：半導體設備景氣度加速向上，根據SEMI 2024年9月26日最新發布的報告來看，全球300mm晶圓廠擴產有望重回爆發式增長。全球範圍內，300mm（12寸） 晶圓廠設備支出主要是由半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不斷增長推動的。SEMI預計將在 2024 年增長 4% 至 993 億美元，並在 2025 年進一步增長 24%至1232億美元，首次超過1000億美元，預計2026年支出將增長 11% 至 1362 億美元，隨後在 2027 年增長3%至1408億美元。分區域來看，中國是最大的下遊市場，2024 年中國半導體設備市場規模將達 450 億美元，未來三年將投資超過1000億美元。根據ASML2025年1月29日發布的24Q4財報數據來看，光刻機需求持續旺盛，Q4新簽訂單達70.88億歐元，環比+169%，反應其旺盛需求。2025年2月21日華為公司任正非透露中國的先進半導體製造工藝能夠生產等效5.5nm的芯片。距離台積電量產的3nm工藝越來越近國內先進製程加速推進，半導體設備產業鏈迎來全新發展機遇。
2024年1-11月中國從荷蘭半導體設備進口金額同比大增，反映了國內半導體產業持續擴張。根據中國海關總署的最新數據，2024年1-11月，中國從荷蘭的半導體設備進口額達到81.75億美元，同比增長34%，進口光刻機台數共計228台，顯示出國內半導體製造業對高端設備的強烈需求。光刻機已成功到位，看好後續其他主設備陸續招標。2025年2月21日華為公司任正非透露中國的先進半導體製造工藝能夠生產等效5.5nm的芯片。距離台積電量產的3nm工藝越來越近國內先進製程加速推進，半導體設備產業鏈迎來全新發展機遇。
重點公司
■ 重點公司
看好蘋果鏈、算力核心受益硬件、Ai驅動及自主可控受益產業鏈
iPhone 16e積極拉貨，蘋果鏈核心受益公司Q1業績有望快速增長，蘋果鏈部分公司積極布局機器人、AI眼鏡等領域，帶來新增長驅動力，估值有望進一步提升。OpenAI即將推出GPT-5，穀歌、亞馬遜自研算力芯片大幅增長，Meta、OpenAI等CSP廠商也在大力推薦自研算力芯片，算力需求依然旺盛；英偉達GB200良率積極提升，有望在3月的GTC大會推出GB300服務器及新產品、技術路線圖，算力硬件高景氣持續；我們從產業鏈了解到，Ai-PCB在英偉達GB200服務器拉貨、CSP廠商ASIC芯片服務器拉貨及800G交互機拉貨帶動下，需求強勁，一方麵是北美客戶需求旺盛，另一方麵，阿裏、字節等國內互聯網大廠也加快了拉貨節奏，產業鏈正在積極生產，核心受益公司的Ai-PCB滿產滿銷，將帶動一季度業績大幅增長，在Ai拉動及PCB下遊整體複蘇的帶動下，覆銅板稼動率積極提升，也出現了部分公司漲價情況，建議關注覆銅板漲價受益公司。我們認為AI端側應用正在加速，有望給智能眼鏡、TWS耳機、可穿戴及手機/PC等IOT硬件產品帶來創新和新的機遇。繼續看好蘋果鏈、AI-PCB、Ai驅動及自主可控受益產業鏈。建議關注：、、寒武紀、、、、、、建滔積層板、、、、、、、、、、、、、、、、、、。
生益科技：覆銅板基礎需求迎來修複，強阿爾法盈利進入勝率區間。我們認為當前基礎覆銅板行業需求已經進入修複向上階段。長期還可展望CCL漲價，安全邊際充足。打破海外算力覆銅板材料壟斷，高端產品開啟內化升級趨勢。當前AI資本開支相關的覆銅板市場主要由韓國和中國台灣廠商掌握，公司在經過2年左右的產品布局已經成功通過了全球AI相關龍頭客戶的驗證，有望在2025年迎來高端新品放量的成長機會。除AI資本開支外，公司同樣在AI端側有前瞻布局，不僅配合國內手機、PC相關客戶研發下一代新產品，同時也在積極配合海外龍頭終端客戶的研發，有望打破海外覆銅板廠商在端側產品的壟斷地位。AI帶來PCB升級，生益電子抓住ASIC放量趨勢。AI算力的推出導致高多層PCB、HDI等高端PCB產品的應用空間快速打開，並且在資本開支不斷上行、雲計算廠商自研ASIC趨勢逐漸明顯的背景下，ASIC算力產業鏈將成為未來AI算力增速最快的板塊之一。生益電子依靠自己在高多層類產品中的技術實力，成功通過海外ASIC相關產業鏈突破，從二季度開始營收和利潤環比加速變化，預期生益電子有望隨著海外ASIC產業鏈起量而迎來快速增長。
立訊精密：Apple Intelligence重新定義AI邊端，2025年蘋果換機周期可期。①軟件方麵，Apple Intelligence係統逐步上線升級，有助於帶動新一波換機周期；硬件方麵，2025年蘋果有望發布iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年來最大的外觀改款。②公司自2020年切入iPhone組裝後、成為公司重要增長引擎。我們估算目前iPhone組裝份額為20%，預計未來伴隨組裝份額持續增長、利潤率抬升，帶動公司利潤持續增長。③公司作為Vision Pro的OEM廠，未來有望深度受益產品放量周期。
滬電股份：高速通信類是保證公司成長的關鍵。公司高速通信產品主要用於交換機、服務器、運營商通信，客戶覆蓋包括國內外主要的設備商和雲計算廠商，是A股PCB中涉及海外高速運算敞口最大的廠商，也是參與全球AI運算供應的關鍵廠商，未來有望隨著AI市場擴容而實現快速增長。公司汽車類產品主要供應全球龍頭TIER1廠商，並且依據多年的技術積累不斷調整產品結構至覆蓋多類域控製器用HDI產品，汽車智能化趨勢將為公司帶來成長貢獻。
生益電子：公司是傳統高速通信類覆銅板生產廠商，在服務器需要用到高多層板上具有深厚的技術積累，公司服務器類客戶覆蓋了國內主流客戶群和海外部分客戶，隨著國內加大訓練端算力需求、海外AI相關應用加速推出，公司服務器類PCB將迎來增長。
順絡電子：公司持續多元化布局，汽車電子、光伏儲能、雲計算等新興業務打開向上空間。Q3單季度銷售收入創曆史新高，Q3稅前利潤首次突破3億，歸母淨利潤為2.56億元，環增29.43%，同增15.57%。汽車業務受益於國內諸多大客戶在BMS、功率共模器件、驅動變壓器等產品上放量，同比高速增長，收入占比明顯提升，手機、泛消費同環比保持增長。預計2024-2026年歸母淨利潤為8.68、11.42、14.34億元，同比+35.56%、+31.52%、+25.61%。
東睦股份：公司是國內粉末冶金行業龍頭企業，主要從事粉末壓製成形（P S）、軟磁複合材料（SMC）和金屬注射成形（MIM）三大業務，PS業務為國內龍頭，SMC業務產能為全球第一梯隊，MIM應用於折疊屏手機等消費電子領域，深度綁定國內大客戶。公司產業鏈上下遊布局，三大業務多元協同發展。根據產業鏈調研，華為今年3月有望有新款折疊機發布，且今年華為折疊屏上下、左右、平板折疊等等都有望有新品推出，對於產業鏈環節供應商有所拉動。另外蘋果獲批柔性折疊屏新技術專利，蘋果在鉸鏈設計、屏幕保護、觸控操作等方麵都有專利布局，外媒預測2026年Q3有望正式發布折疊手機。從節奏來看，今年設備端、硬件端預計將陸續會有產業鏈消息釋放，關注蘋果折疊屏硬件升級預期+安卓折疊機型發布催化。硬件端相較直板機，鉸鏈和柔性屏是折疊BOMB成本的主要增量，涉及鉸鏈及轉軸-MIM零部件，OLED屏幕UTG、OCA等，東睦股份深度綁定華為，公司零部件份額提升+組裝產能擴充，MIM 作為折疊屏核心部件鉸鏈的核心工藝，子公司富馳高科兼具技術 客戶優勢，綁定國內大客戶，預計後續係列新機零部件將占據較大份額並積極推進組裝上量，除此之外，公司在機器人、鈦合金、AI服務器多元布局，公司參股深圳小象電動22%股權，小象軸向磁通電機在同體積下磁場能力更強，適用於新能車電驅、機器人關節電機。
台積電：公司是全球先進製程晶圓代工龍頭廠商，N2製程預計將在25H2量產，N2P有望在26H2量產，A16製程有望在26H2量產，較競爭對手繼續保持優勢。公司持續受益AI高景氣度，公司24年AI雲端芯片+HBM controller收入占比達到約15%占比，相比23年翻三倍不止，公司預計25年AI相關收入有望繼續翻倍增長，未來五年收入CAGR達到45%左右。另外公司憑借先進製程的領先，有望受益AI高景氣度、消費電子芯片製程遷移與麵積增長，保持高於行業增速。我們預計公司25~27年淨利潤分別為487.76、596.62、654.70億美元。
Credo：FY25Q2（24.8~24.10）營收創紀錄，達7203.4萬美元，同比+63.6%，環比+20.6%。公司迎來收入環比加速時刻，指引FY25Q3收入1.15~1.25億美元，中樞環比增長67%，GAAP毛利率60.6%~62.6%，Non-GAAP毛利率61.0%~63.0%。公司預期FY25Q4實現雙位數環比增長，並預計FY26收入實現50%左右的同比增長。除了原有頭部雲廠商以外，公司與XAI也進行深度合作。公司本季度有三家客戶收入占比超過10%，其中微軟收入占比達到11%，公司第二家AEC大型客戶收入占比達到33%，另外公司本季度有一家新的大型客戶導入，收入占比達到14%。
博通：FY24（23.11~24.10）AI營收達到122億美元，同比增長220%。公司FY24 網絡端收入達到45億美元，同比增長45%，其中AI網絡收入占比76%，同比增長158%。預計FY27公司AI網絡和AI ASIC的SAM可以達到600~900億美元。公司下一代XPU將采用3nm製程，預估將在FY25H2對客戶發貨，公司目前已經有三家ASIC客戶，將在未來產生收入，同時與其他兩家客戶開始合作，預計將在2027年之前產生收入。
板塊行情回顧
回顧本周行情，參考申萬一級行業劃分，漲跌幅前三名的行業分別為有色金屬、國防軍工、計算機，漲跌幅分別為7.08%、6.96%、6.74%。漲跌幅後三位為房地產、綜合、石油石化，漲跌幅分別為-0.91%、-1.03%、-1.49%。本周電子行業漲跌幅為2.74%。
在電子細分板塊中，漲跌幅前三大細分板塊為品牌消費電子、半導體設備、光學元件，漲跌幅分別為4.62%、4.53、4.51%。漲跌幅靠後的三大細分板塊為消費電子零部件及組裝、集成電路封測、半導體材料，漲跌幅分別為1.60%、1.42%、0.68%。
從個股情況來看，本周、、、、為漲幅前五大公司，漲幅分別為26.76%、23.61%、23.43%、22.72%、22.68%。跌幅前五為、、、、，跌幅分別為-10.45%、-9.42%、-9.28%、-8.98%、-8.81%。
風險提示
AIGC進展不及預期的風險：科技巨頭公司布局AI，存在未來行業競爭進一步加劇、AI產品不能有效與應用實踐相結合的風險。
外部製裁進一步升級的風險：全球範圍內的貿易摩擦不斷升級，若美國、日本、荷蘭等國出口管製進一步升級，可能會導致相關企業的核心環節受限。
終端需求不及預期的風險：消費類智能手機創新乏力，對產業鏈拉動低於預期，換機周期較長；若新能源（電動汽車、風電、光伏、儲能）需求不及預期，電動車銷量下滑，光儲裝機量不及預期，可能會對相關公司業績產生影響。
國金電子研究團隊
樊誌遠（電子首席）/劉道明（前瞻科技負責人）/邵廣雨/鄧小路/丁彥文/應明哲/周煥博/戴宗廷/趙漢青/俞豪鋒
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